用于芯片研發 曦華科技宣布完成A輪融資
[汽車之家 資訊] 日前我們獲悉，深圳曦華科技有限公司宣布完成A輪融資，據了解，本次融資金額超過億元。同時，本輪投資方均為新能源整車廠背景產業基金，融資資金將主要被應用到芯片產品研發、研發團隊擴充以及產品流片等方面。
曦華科技于2021年全面進軍汽車芯片市場，并將目光瞄準高性能車載MCU芯片方面。MCU（Microcontroller）是汽車控制核心器件，堪稱汽車的“大腦”，可大致可分為車身電子、動力和底盤系統、駕駛娛樂系統、自動駕駛四個方向。據了解，目前曦華科技自主研發的32位車規級M4F內核MCU已正式流片。
曦華科技成立于2018年，專注于智能感知與計算控制領域的芯片設計，目前已有5顆芯片進入量產階段。我們了解到，除了車身電子產品之外，曦華將于2022年陸續推出面向智能座艙域、底盤域等場景的更高性能車規級MCU。（消息來源：36氪；編譯/汽車之家 杜安迪）
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